Рідка термопрокладка (Thermal Putty) UPSIREN UTP-8 — пластичний термоінтерфейс для охолодження електронних компонентів.

Використовується як заміна термопрокладок для пам’яті відеокарт, VRM та інших елементів із зазорами. Заповнює нерівності та забезпечує стабільний відвід тепла.

Характеристики:

• Теплопровідність: 14.8 W/m·K
• Мінімальна товщина шару: від 0.1 мм
• Діапазон температур: -55°C … +200°C
• Щільність: 3.5 г/см³
• Пробивна напруга: >8000 V/mm
• Об’ємний опір: 10¹³ Ом·см
• Клас горючості: V-0
• Відповідність: RoHS
• Термін зберігання: 18 місяців

Підходить для застосування там, де потрібно заповнення зазорів змінної товщини.