Рідка термопрокладка (Thermal Putty) Zezzio ZT-PY6 — 13 W/m·K

Пластичний термоінтерфейс високого класу для ефективного охолодження електронних компонентів. Використовується як сучасна заміна класичним термопрокладкам у відеокартах (пам'ять VRAM, система живлення VRM), ноутбуках, майнерах та інших пристроях.

Завдяки м'якій пластичній консистенції ідеально заповнює будь-які зазори та нерівності змінної товщини, забезпечуючи максимальне прилягання радіатора без ризику перекосу чи надмірного тиску на чіпи.

Ключові особливості та характеристики:

• Теплопровідність: 13 W/m·K

• Тепловий опір (імпеданс): <0.025 °C·in²/W (забезпечує миттєву передачу тепла)

• Колір: Рожевий

• Робоча температура: від -50°C до +200°C

• Короткочасна термостійкість: до +340°C

• Щільність: 3.2 г/см³

• Консистенція / Густина: 300 ± 10 1/10мм (оптимальна в'язкість: легко наноситься, не розтікається та ідеально усаджується при притиску)

Переваги:

• Не потребує підбору точної товщини (на відміну від звичайних силіконових прокладок) — сама набуває потрібної форми при монтажі.

• Не сохне, не виділяє силіконове масло та зберігає пластичність з часом.

• Безпечна для електроніки (не проводить струм).